ps:想听到更多你们的声音,想收到更多你们的建yì,现在就搜索微信公众号“qdread”并加关注,给《重生电子帝国》更多支持!“在我看来,芯片设计和芯片制造完全可以拆分成两个独立的公司!芯片设计公司专注于新芯片的研发设计,而晶圆厂专注于降低芯片制造的成本!”李轩笑着说道。
在后世随着晶圆厂造价的不断攀升,越来越多的公司开始尝试放弃自建晶圆厂,而走所谓“fab-light”模式(轻晶圆厂模式,即不再继续投资晶圆厂,不足产能交由晶圆代工厂)。
amd公司就是一个最好的例子,为了减少亏损,它直接自己的晶圆工厂给独立拆分出去,只专注于芯片研发。而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司,也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个idm(整合组件制造)巨头――三星公司,却开始进入芯片代工业,承接其他公司的订单,与台积电进行竞争。
张仲谋皱了皱眉,思考着在李轩的提yì的。
“随着制程技术的不断进步,晶圆生产工艺的投资越来越高,现在主流的光刻机售价在几十万美元,而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上!
建设晶圆厂所需的投资越来越高,这就势必要求工厂必须有足够的开工率,才能实现盈亏平衡!而现在大部分晶圆厂只承接自家的生产任务,造成了产能的极大浪费!”李轩解释道。
“如果能把晶圆厂独立出来,在满足自家芯片的生产任务之余,也可以承接外部订单。无疑可以更好地利用产能!晶圆工艺的更新换代很快,意味着设备折旧费很高,如果能提高开工率,平摊在每块芯片上的折旧成本就会降低!”
“正如你所说,每家芯片公司都有自己的晶圆厂。连自身工厂的产能都无法填满,又怎么会把芯片生产外包!”张仲谋突然笑着问道,似乎在考李轩。
“张先生,你觉得限制进入半导体芯片产业的真正门槛是什么?”李轩没等对方回答,就自问自答的说道,“在我看来最大的门槛就是晶圆厂的投资太高。即使建设一座最小规模、落后工艺的晶圆厂也至少需要几百万美元的投资。
这对大多数有志于加入芯片研发产业的公司来说。是不能承受之重。但如果仅仅只是成立一个纯粹的芯片设计公司,只需几个人,几万美金即可!当出现一家专门的企业,愿意帮他们完成这么巨额的投资,成立一家芯片代工企业承接生产订单。立刻会跟着涌现无数的小型芯片设计公司!”
根据李轩之前收集的资料,张仲谋希望德仪能够继续加大在半导体业务上的投入,技术专注于技术领域。而德仪公司的新任总裁夏柏先生上任后,却开始把公司的重
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